Dmi gen2 что это

Dmi gen2 что это

Direct Media Interface (сокр. DMI) — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным (MCH или GMCH) или с центральным процессором в случае интегрированного контроллера памяти [1] . Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году [2] . Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил два обновления.

Содержание

DMI первого поколения [ править | править код ]

Пропускная способность шины DMI первого поколения составляет 2 ГБ/с, что значительно выше, чем пропускная способность шины Hub Link (266 МБ/с), которая используется для связи между северным и южным мостами в чипсетах Intel 815/845/848/850/865/875. Вместе с этим суммарная полоса пропускания 2 ГБ/с (по 1 ГБ/с в каждом направлении) делится между всеми устройствами, подключенными к южному мосту (например, PCI Express x1, PCI, HD Audio, жесткие диски), так что фактически доступная скорость будет ниже.

В материнских платах для процессоров с разъёмом LGA 1156 (то есть для Core i3, Core i5 и некоторых серий Core i7 [3] и Xeon) и со встроенным контроллером памяти DMI используется для подсоединения чипсета (PCH) непосредственно к процессору [4] [1] . (Процессоры серии Core i7 для LGA 1366 подсоединяется к чипсету через шину QPI [5] .)

DMI является собственной разработкой Intel. В 2009 году Intel отказалась лицензировать шину DMI фирме Nv >[6] .

DMI 2.0 [ править | править код ]

В 2011 году было представлено второе поколение интерфейса, DMI 2.0, в котором скорость передачи данных увеличилась в 2 раза, до 2 ГБ/с в каждую сторону по DMI 2.0 на базе 4 линий. Данный вариант использовался для соединения центральных процессоров Intel 2011-2015 годов с микросхемой Platform Controller Hub (PCH), частично заменившей набор из южного и северного мостов. [7] :14 [8]

DMI 3.0 [ править | править код ]

DMI 3.0 был представлен в августе 2015. В третьем поколении скорость обменов была увеличена до 8 GT/s на каждой линии. Интерфейс с 4 линиями позволяет передавать данные со скоростью до 3,93 ГБ/с между процессором и PCH. Используется в процессорах с микроархитектурой Skylake (варианты с 2 чипами) и чипсетах Intel серии 100, например Z170 [9] [10] [11] .

oops1

Бывалый

Вопрос в сабже.
Не могу понять на что влияют эти параметры,

загуглил вроде как параметры управляют скоростью работы ОДНОЙ линии pci-e. Но в ригах карты обычно подключаются по одной линии.

Такая настройка скорости у DMI процессора. и еще в двух местах.
Все советуют ставить Gen2, но я пробывал ставить и Gen 1 и Gen3 особой разницы не ощутил.
Так какое значение нужно стать и Главное почему.

Читайте также:  Nv print или cactus что лучше

Также видел отсылку к длине и качеству провода райзера, если типа провод сигнальный у райзера говно или длинный , то нужно ставить чуть ли не Gen1

— ps —
Конкретно у меня вылезла сейчас проблема , заболела ферма на матери Asus Z270-P, отключил одну карту пока. не понятно толи кабель разера, толи настройки биоса.

Чипсеты C226 и C236: DMI 2.0 vs DMI 3.0

Содержание материала

Компоновка «процессор — северный мост — южный мост» ушла в прошлое, но, несмотря на это, шина между процессором и чипсетом (PCH — Platform Controller Hub), осталась и называется DMI (Direct Media Interface), пропускная способность которой на сегодняшний день утилизируется дисковой подсистемой, интегрированными сетевыми адаптерами, USB-устройствами и прочей периферией. Сегодня редакция ServersTech.ru измерит максимальную пропускную способность дисковой подсистемы для платформ LGA1150 c DMI 2.0 и LGA1151 c DMI 3.0.

Ранее от пропускной способности шины между процессором и чипсетом зависела скорость обращения к памяти, видеокарте и прочей периферии, то есть производительность всей системы зависела от нее. После «переезда» контроллеров памяти и PCI Express в ЦП основные потребители ПС стали напрямую взаимодействовать с ним, минуя посредников. А на DMI осталась вся остальная периферия.
Когда Интел представила в 2004 году DMI с суммарной ПС в обоих направлениях 2ГБ/с, требовательных к ПС потребителей на шине не было – производительные SSD еще не появились, а скорость чтения/записи жестких дисков (7200rpm) тех времен не превышала 150 МБ/с.
Позднее появились производительные SSD и их широкое распространение стимулировало Интел анонсировать в 2011 году DMI 2.0 с пропускной способностью 2 ГБ/с в каждом направлении, что равноценно ПС 3-4 производительных SSD с интерфейсом SATA 3.0.
Сегодня всё большее распространение получают твердотельные накопители с интерфейсом M.2, скорость чтения/записи которых зачастую превышает 2 ГБ/с — пропускной способности DMI 2.0 для них недостаточно. Поэтому в 2015 году компания Intel представила вместе с новой платформой LGA1151 и обновленную версию интерфейса DMI 3.0, пропускная способность которого составляет около 4 ГБ/с в каждом направлении. В целом такая теоретическая ПС позволяет подключить большое количество накопителей, но даже сейчас ее недостаточно для реализации всего потенциала чипсета С236, который располагает 20 линиями PCI Express 3.0, 8 портами SATA 3.0, 10 портами USB 3.0, сетевыми адаптерами и т.д..
В данном материале редакция ServersTech.ru протестирует платформы LGA1150 c DMI 2.0 и LGA1151 c DMI3.0, чтобы замерить максимальную пропускную способность дисковой подсистемы. Теоретически пропускной способности DMI 2.0 должно хватить на 3-4 твердотельных накопителя с интерфейсом SATA 3.0, а DMI 3.0 – на 6-7. Если практика подтвердит теорию, то, пожалуй, появится еще одна причина для перехода с Haswell на Skylake.
Для тестирования были выбраны твердотельные накопители Kingston KC300 120ГБ, на базе которых создавались RAID0-массивы из двух, четырех и шести дисков на обоих чипсетах, при этом размер полосы (Strip) для всех конфигураций был – 128КБ (Рекомендованный размер полосы для C226 — 128 КБ, а для С236 – 16КБ для 2-дискового массива и 32КБ для 4- и 6- дисковых массивов. Но для уравнивания условий размер полосы был одинаковым для всех — 128 КБ).

Читайте также:  Mag 322 подключение к телевизору

Тестовый стенд 1: Intel Xeon E3-1276v3, Supermicro X10SAE, Kingston DDR3-1600 ECC 8GB, Kingston KC300

Тестовый стенд 2: Intel Xeon E3-1275v5, Supermicro X11SAE-F, Samsung DDR4-2133 ECC 8GB, Kingston KC300

Платформа LGA1150 (DMI 2.0)
— Процессор: Xeon E3-1276v3 (HT on; TB on);
— Материнская плата: Supermicro X10SAE (чипсет C226);
— Оперативная память: 4x Kingston DDR3-1600 ECC 8GB (KVR16LE11/8);
— ОС: Windows Server 2012R2.
Платформа LGA1151 (DMI 3.0)
— Процессор: Xeon E3-1275v5 (HT on; TB on);
— Материнская плата: Supermicro X11SAE-F (чипсет C236);
— Оперативная память: 4x Samsung DDR4-2133 ECC 8GB (M391A1G43DB0-CPB);
— Накопители: 6х Kingston KC300 120ГБ;
— ОС: Windows Server 2012R2.

— CrystalDiskMark v5.1 x64;
— ATTO Disk Benchmark v3.05;
— Anvil’s Storage Benchmark v1.1.0.

В тесте последовательных операций ситуация неоднозначная – в операциях чтения массивы на С236 быстрее, чем на предшественнике С226, в то время как в операциях записи новинка от Интел опередила предшественника лишь при использовании 6 дисков – вероятно, причина в «сыром» BIOS.

Новый чипсет С236 показывает большую производительность в операциях с 4К-блоками – причем как в операциях чтения, так и записи.

Использование очереди заметно поднимает скоростные показатели для обоих чипсетов, с той лишь разницей, что на С226 дисковая подсистема «упирается» в ПС DMI 2.0 – разница между 4- и 6- дисковыми RAID0 минимальна. Чего не скажешь про С236 – 6-дисковый массив заметно быстрее 4-х дискового, но ситуация с более низкой скоростью записи на 2- и 4- дисковых массивах повторяется.

Использование очереди несколько меняет ситуацию – С236 показывает большую скорость записи, а С226 – чтения.

Увеличение объема задания по сути ничего не меняет – С236 показывает большую скорость чтения, а С226 на 2- и 4- дисковых массивах показывает большую скорость записи.

В данном подтесте ничего не изменилось – С236 лучше «переваривает» 4К-блоки, чем предшественник (но при отсутствии очереди).

В данном подтесте ситуация не изменилась – С226 не может перешагнуть планку 1,7 ГБ/с, в то время как 6-дисковый массив на С236 преодолел рубеж в 2 ГБ/с, правда при этом 2- и 4- дисковые массивы на нем несколько медленнее в операциях записи, чем на предшественнике.

Читайте также:  Testdisk partition read error что делать

Пожалуй, без комментариев – увеличение объема задания принципиально не меняет картины – твердотельные диски «не видят» разницы в объеме задания, чего не скажешь про жесткие диски, где чем меньше объем, тем выше скорость.

Увеличение объема задания принципиально ничего не изменило – новый чипсет Интел для Xeon E3-1200v5 лучше «переваривает» 4К-блоки, чем предшественник.

Результаты данного подтеста вполне могут быть решающим аргументом в пользу смены Haswell на Skylake: 4-дисковый массив на С236 значительно опережает 6-дисковый массив на С226 в операциях последовательного чтения.

ATTO Disk Benchmark

Результаты тестирования в ATTO кардинально отличаются от полученных в CrystalDiskMark: 6- и 4- дисковые массивы имеют почти равную производительность на каждом из чипсетов. Такое поведение может говорить о том, что и С226, и С236 «упираются» не в ПС шины, а в производительность самого RAID-контроллера (при этом «польза» от подобных результатов всё равно есть – RAID-контроллер на С236 явно производительнее, чем таковой на С226). Также следует отметить, что на малых блоках двухдисковый массив на C236 значительно превосходит таковой на С226.

С записью ситуация меняется – на малых блоках производительность у всех участников сопоставимая. А уже после 32КБ 6-и 4- дисковые массивы на С236 уходят далеко вперед, оставляя позади таковые на С226. Что снова говорит о том, что RAID0-массивы «упираются» либо в ПС DMI, либо в производительность RAID-контроллера. Что касается двухдисковых массивов, то на обоих чипсетах результаты сопоставимые.

Anvil’s Storage Benchmark

В Anvil’s Storage Benchmark только 4-дисковый массив на чипсете С236 показал меньшую производительность на операциях записи, чем С226, в остальных случаях RAID0-массивы на С236 всегда опережают С226, при этом по мере роста количества накопителей отрыв увеличивается.
Делая промежуточные выводы, можно сказать следующее: массивы RAID0 на C226 перестают масштабироваться после 4 дисков, а на С236 6-дисковый массив лишь незначительно быстрее 4-дискового, при этом если смотреть на производительность одиночного накопителя Kingston KC300 120ГБ, то видно, что достигнутые результаты на С226 характерны для трех SSD, а на С236 – для пяти. Поэтому необходимо провести дополнительное тестирование следующих RAID0-массивов: 3-дисковый массив на C226 и 5 дисковый на C236. Также следует отметить, что BIOS RAID-контроллера рекомендует для 6-дисковых массивов на С236 размер полосы в 32 КБ, тогда как для уравнивания «всех» все тесты делались с полосой 128 КБ, поэтому необходимо добавить еще одного участника – 6-дисковый массив на С236 с размером Strip’а 32 КБ.

Ссылка на основную публикацию
Contact form 7 крутится лоадер
Уникальная материя Долго крутится загрузка / лоадер в Contact Form 7 Возникла проблема, когда после нажатия на кнопку отправить изображения...
Batman arkham knight разоружение карта
«Разоружение» является побочной миссией Особо Опасных в Batman: Arkham Knight. Это одна из трёх миссий, которая приведёт к аресту Слэйда...
Beyond two souls отдаление камеры
Очень интересную откровенную сцену в игре Beyond: Two Souls нашли обычные игроки, приложив немного фантазии. Вначале подробнее расскажем про саму...
Da0r76mb6d0 rev d схема
Материнская плата da0r76mb6d0 rev d HP 15-e 17-e A4-5000 Материнская плата DA0R76MB6D0 для ноутбуков HP Pavilion 15-e000, 17-e000, 17-e100 серий...
Adblock detector